• <table id="4cace"><noscript id="4cace"></noscript></table>
    <bdo id="4cace"><noscript id="4cace"></noscript></bdo>
  • 技术开发

    R&D

    多年来公司通过自主研发、合作研发等形式承担了一系列的国家、省市科技计划项目,主要有:

    国家创新基金——10G半导体激光器开发及产业化(已验收)

    国家创新基金——光器件自动化量产技术开发    

    国家中小企业发展专项资金——高速信息光电器件规模量产及技术改造项目(已验收)

    国家中小企业发展专项资金——光通讯器件研发中心建设(已验收)

    福建省发改委立项——新型高速系列光收发模块产业化(已验收)

    厦门市立项:

        ——光电探测器封装工艺产业化           (已验收)

        ——高速PIN-FET光电探测器产业化        (已验收)

        ——650纳米探测器的产业化              (已验收)

        ——4H-SiC PIN 紫外探测器的研制        (已验收)

    ——半导体激光器芯片封装及组件的产业化 (已验收)

    ——10G半导体激光器开发及产业化        (已验收)

    ——厦门市光通讯器件测试重点实验室     (已验收)

    ——数字电视无线覆盖技术创新与产业化项目(已验收)

    ——应用于光通信的Mini 光电探测器       (已验收)

    ——应用于光纤到户终端设备的GPON光收发组件(已验收)

    ——应用于移动互联网的10G光收发组件

    ——应用于云计算的10G光组件大规模自动化量产

    ——应用于云计算高速数据通信的40G QSFP+ 有源光缆

    ——大数据光传感产品自动化大规模量产的技术改造项目


    形成的关键技术如下:

    1、10G高速光器件和组件技术

    2、自动化量产技术

    3、测试系统和数据自动采集系统设计技术

    4、超小型半导体器件技术

    5、单纤双向/三向光组件光学结构设计

    6、模拟射频信号电路设计技术

    7、紫外光电探测器芯片设计与制备工艺技术

    8、40G QSFP+ AOC光电集成器件阵列封装技术


    2012年公司被评为“厦门市创新型企业”,2016年被评为“福建省创新型企业”

           

     
    美女视频免费观看网站免费5
  • <table id="4cace"><noscript id="4cace"></noscript></table>
    <bdo id="4cace"><noscript id="4cace"></noscript></bdo>